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第一篇 概论2

第1章 军用电子产品及其工艺技术2

1.1 军用电子产品2

1.1.1 综合电子信息系统2

1.1.2 军事电子装备2

1.1.3 电子元器件及信息功能材料3

1.2 军工电子工艺技术的内涵与特点5

1.2.1 军工电子工艺技术的内涵5

1.2.2 军工电子工艺技术的特点5

1.3 军工电子工艺技术的地位和作用7

1.3.1 军工电子工艺技术的地位7

1.3.2 军工电子工艺技术的作用8

1.4 军工电子工艺技术的发展历程10

参考文献12

第2章 军工电子工艺技术体系13

2.1 概述13

2.1.1 军工电子工艺技术体系图13

2.1.2 军工电子工艺技术关系13

2.2 军工电子工艺技术体系构成13

2.2.1 信息功能材料制造工艺技术16

2.2.2 电子元器件制造工艺技术16

2.2.3 电气互联技术17

2.2.4 电子整机制造工艺技术19

2.2.5 共用技术22

参考文献22

第二篇 工艺技术在军事电子典型装备中的应用24

第3章 典型电子装备制造工艺应用24

3.1 雷达制造工艺24

3.1.1 雷达及其基本组成24

3.1.2 雷达装备工艺技术体系25

3.1.3 雷达关键工艺27

3.2 电子战装备制造工艺32

3.2.1 电子战装备及其基本组成32

3.2.2 电子战装备工艺技术体系33

3.2.3 电子战装备关键工艺35

3.3 通信装备制造工艺43

3.3.1 通信装备及其基本组成43

3.3.2 通信装备工艺技术体系44

3.3.3 通信装备关键工艺44

3.4 导航装备制造工艺50

3.4.1 导航装备及其基本组成50

3.4.2 导航装备工艺技术体系52

3.4.3 导航装备关键工艺54

3.5 数据链装备制造工艺57

3.5.1 数据链装备及其基本组成57

3.5.2 数据链装备工艺技术体系58

3.5.3 数据链装备关键工艺60

3.6 综合电子信息系统制造工艺61

3.6.1 综合电子信息系统及其基本组成61

3.6.2 综合电子信息系统工艺技术体系62

3.6.3 综合电子信息系统关键工艺64

参考文献68

第4章 典型电子元器件制造工艺应用70

4.1 微电子器件制造工艺70

4.1.1 微电子器件及其特点70

4.1.2 微电子器件制造工艺流程76

4.1.3 微电子器件制造工艺技术体系78

4.1.4 微电子器件制造关键工艺78

4.2 光电子器件制造工艺85

4.2.1 光电子器件及其特点85

4.2.2 光电子器件制造工艺流程89

4.2.3 光电子器件制造工艺技术体系95

4.2.4 光电子器件制造关键工艺97

4.3 真空电子器件制造工艺100

4.3.1 真空电子器件及其特点100

4.3.2 真空电子器件制造工艺流程102

4.3.3 真空电子器件制造工艺技术体系104

4.3.4 真空电子器件制造关键工艺106

4.4 MEMS器件制造工艺107

4.4.1 MEMS器件及其特点107

4.4.2 MEMS器件制造工艺流程110

4.4.3 MEMS器件制造工艺技术体系113

4.4.4 MEMS器件制造关键工艺114

4.5 物理电源制造工艺115

4.5.1 物理电源及其特点115

4.5.2 物理电源制造工艺流程116

4.5.3 物理电源制造工艺技术体系117

4.5.4 物理电源制造关键工艺118

4.6 传感器制造工艺118

4.6.1 传感器及其特点118

4.6.2 传感器制造工艺流程121

4.6.3 传感器制造工艺技术体系123

4.6.4 传感器制造关键工艺123

4.7 微系统集成制造工艺124

4.7.1 微系统集成制造及其特点124

4.7.2 微系统集成制造工艺流程127

4.7.3 微系统集成制造工艺技术体系129

4.7.4 微系统集成制造关键工艺130

参考文献132

第三篇 信息功能材料制造工艺技术134

第5章 信息功能材料制造工艺技术概述134

5.1 信息功能材料的内涵及特点134

5.2 信息功能材料制造工艺的地位及作用134

5.3 信息功能材料工艺体系框架135

第6章 晶体材料生长技术136

6.1 概述136

6.1.1 晶体材料生长技术体系136

6.1.2 晶体材料生长技术的应用现状137

6.2 熔体法晶体生长工艺137

6.2.1 直拉法晶体生长工艺137

6.2.2 区熔法晶体生长工艺140

6.2.3 LEC晶体生长工艺142

6.2.4 VB/VGF法晶体生长工艺144

6.3 气相法晶体生长工艺146

6.3.1 PVT法晶体生长工艺146

6.3.2 HVPE法晶体生长工艺148

6.4 晶体生长设备149

6.4.1 直拉单晶生长炉150

6.4.2 区熔单晶生长炉150

6.4.3 LEC单晶生长炉150

6.4.4 VB/VGF单晶生长炉151

10.6.1 气相外延（VPE）炉201

10.6.2 液相外延炉201

10.6.3 分子束外延设备202

10.6.4 金属有机物化学气相淀积外延设备202

10.7 外延工艺发展趋势204

参考文献204

第11章 掩模制造与光刻工艺205

11.1 概述205

11.1.1 掩模制造与光刻工艺技术体系205

11.1.2 掩模制造与光刻工艺的应用现状206

11.2 掩模制造工艺206

11.2.1 数据处理206

11.2.2 曝光207

11.2.3 掩模的基板207

11.2.4 掩模制造工艺分类207

11.2.5 掩模质量控制208

11.3 光刻工艺209

11.3.1 预处理209

11.3.2 涂胶210

11.3.3 曝光210

11.3.4 显影214

11.3.5 光刻质量控制215

11.4 掩模和光刻设备217

11.4.1 涂胶显影轨道217

11.4.2 光刻机217

11.4.3 电子束曝光系统217

11.5 掩模制造与光刻工艺发展趋势218

参考文献219

第12章 掺杂工艺220

12.1 概述220

12.1.1 掺杂工艺技术体系220

12.1.2 掺杂工艺的应用现状220

12.2 扩散工艺221

12.2.1 扩散221

12.2.2 常用扩散工艺223

12.2.3 扩散层质量的检验227

12.3 离子注入工艺229

12.3.1 离子注入229

12.3.2 离子注入系统231

12.3.3 离子注入参数233

12.3.4 离子注入工艺与应用233

12.4 掺杂设备235

12.4.1 扩散氧化炉235

12.4.2 离子注入机236

12.4.3 退火炉236

12.5 掺杂工艺发展趋势236

参考文献237

第13章 刻蚀工艺238

13.1 概述238

13.1.1 刻蚀工艺技术体系238

13.1.2 刻蚀工艺的应用现状239

13.2 湿法刻蚀工艺239

13.2.1 硅的刻蚀239

13.2.2 GaAs和InP的各向异性刻蚀242

13.2.3 非半导体薄膜材料的刻蚀244

13.3 干法刻蚀工艺246

13.3.1 干法刻蚀246

13.3.2 等离子刻蚀的工艺参数247

13.3.3 等离子体刻蚀方法249

13.4 刻蚀设备252

13.4.1 等离子刻蚀设备253

13.4.2 离子束刻蚀设备253

13.4.3 反应离子刻蚀机253

13.5 刻蚀工艺发展趋势254

参考文献254

第14章 薄膜生长工艺255

14.1 概述255

14.1.1 薄膜生长工艺技术体系255

14.1.2 薄膜淀积工艺应用现状256

14.2 金属薄膜生长工艺256

14.2.1 真空镀膜256

14.2.2 电镀法261

14.2.3 CVD法262

14.3 介质薄膜生长工艺262

14.3.1 化学气相淀积262

14.3.2 射频溅射270

14.3.3 热氧化生长介质膜270

14.4 薄膜生长设备270

14.4.1 等离子体增强化学气相淀积设备（PECVD）270

14.4.2 低压化学气相淀积设备（LPCVD）271

14.4.3 氧化炉272

14.5 薄膜生长工艺发展趋势272

参考文献272

第15章 清洗工艺273

15.1 概述273

15.1.1 半导体清洗工艺技术体系273

15.1.2 半导体清洗工艺的应用现状273

15.2 微粒清洗工艺274

15.2.1 清洗的一般流程274

15.2.2 各类杂质的清洗方法274

15.2.3 清洗后的处理278

15.2.4 其他清洗方式279

15.3 膜层清洗工艺280

15.4 清洗设备282

15.4.1 槽式清洗设备282

15.4.2 旋转冲洗甩干设备283

15.4.3 单片腐蚀清洗设备283

15.5 清洗工艺发展趋势283

参考文献284

第16章 电子元器件封装工艺285

16.1 概述285

16.1.1 电子元器件封装工艺技术体系285

16.1.2 电子元器件封装工艺的应用现状286

16.2 电子元器件封装陶瓷外壳工艺286

16.3 IC封装工艺299

16.3.1 工艺流程299

16.3.2 封装工艺可靠性控制310

16.4 红外探测器封装工艺311

16.4.1 红外探测器封装311

16.4.2 红外焦平面探测器封装结构311

16.4.3 红外焦平面探测器封装工艺312

16.5 MEMS封装工艺317

16.5.1 MEMS封装317

16.5.2 MEMS常规封装形式317

16.5.3 MEMS封装密封要求318

16.5.4 晶圆级封装和芯片级MEMS封装319

16.5.5 MEMS与系统集成320

16.6 封装工艺发展趋势320

参考文献322

第17章 微波真空电子器件制造工艺323

17.1 概述323

17.1.1 微波真空电子器件制造工艺技术体系323

17.1.2 微波真空电子器件制造工艺的应用现状324

17.2 微波真空电子器件制造工艺324

17.2.1 阴极制造工艺324

17.2.2 陶瓷金属化与封接工艺328

17.2.3 先进连接工艺328

17.2.4 排气工艺331

17.2.5 在线检漏工艺332

17.2.6 老炼工艺332

17.3 微波真空电子器件制造工艺发展趋势333

17.3.1 毫米波亚毫米波微细加工工艺333

17.3.2 未来功能陶瓷333

17.3.3 新型微波吸收、衰减陶瓷333

参考文献334

第18章 物理与化学电源制造工艺335

18.1 概述335

18.1.1 物理与化学电源制造工艺技术体系335

18.1.2 物理与化学电源制造工艺技术应用现状336

18.2 电极制备工艺336

18.2.1 涂布工艺337

18.2.2 极板压制工艺338

18.2.3 烧结与浸渍工艺338

18.3 隔膜制备与处理工艺339

18.4 单体电池极组装配工艺340

18.4.1 卷绕工艺340

18.4.2 叠片工艺341

18.5 电池装配工艺342

18.5.1 焊接工艺342

18.5.2 铆接工艺342

18.5.3 注液工艺342

18.6 化成工艺343

18.6.1 极板化成工艺343

18.6.2 单体电池化成工艺343

18.7 电池组合装配工艺344

18.7.1 储液器装配工艺344

18.7.2 化学加热器装配工艺345

18.8 电池封装工艺345

18.8.1 陶瓷金属密封极柱制造工艺345

18.8.2 焊接封装工艺346

18.9 物理与化学电源工艺发展趋势346

18.9.1 化学电源工艺技术发展趋势346

18.9.2 物理电源工艺技术发展趋势347

参考文献347

第19章 微系统集成制造工艺348

19.1 概述348

19.1.1 微系统集成制造工艺体系348

19.1.2 微系统集成制造工艺的应用现状349

19.2 异质集成工艺349

19.2.1 异质材料制备工艺349

19.2.2 异质器件集成工艺354

19.2.3 异质互联工艺357

19.2.4 异质集成微系统测试工艺358

19.3 异构集成工艺362

19.3.1 薄晶圆工艺362

19.3.2 垂直互联工艺366

19.3.3 晶圆键合工艺380

19.3.4 异构集成微系统测试工艺385

19.4 微系统集成制造工艺发展趋势388

参考文献389

第五篇 电气互联技术392

第20章 电气互联技术体系392

20.1 电气互联技术的内涵392

20.2 电气互联技术的体系393

20.2.1 电气互联技术体系的框图393

20.2.2 电气互联技术的构成394

20.3 电气互联技术的地位与作用396

20.3.1 电气互联技术的地位396

20.3.2 电气互联技术的作用397

20.4 电气互联技术的发展特点398

参考文献398

第21章 互联基板制造技术399

21.1 概述399

21.1.1 互联基板制造技术体系399

21.1.2 互联基板制造技术的应用现状400

21.2 PCB电路基板制造工艺403

21.2.1 单面印制板制造工艺403

21.2.2 双面印制板制造工艺404

21.2.3 多层印制板制造工艺407

21.2.4 挠性及刚挠印制板制造工艺410

21.2.5 金属芯印制板制造工艺412

21.3 陶瓷电路基板制造工艺416

21.3.1 厚膜多层互联基板制造工艺416

21.3.2 薄膜多层互联基板制造工艺417

21.3.3 多层共烧陶瓷互联基板制造工艺418

21.3.4 混合多层陶瓷互联基板制造工艺419

21.4 微波复合介质电路基板制造工艺420

21.4.1 金属铝基印制电路基板制造工艺420

21.4.2 陶瓷介质印制电路基板制造工艺422

参考文献424

第22章 通孔插装技术425

22.1 概述425

22.1.1 通孔插装技术体系425

22.1.2 通孔插装技术的应用现状425

22.2 通孔插装工艺技术425

22.2.1 典型工艺流程425

22.2.2 插装元器件和基板可焊性确认426

22.2.3 元器件引线预处理和成形426

22.2.4 元器件插装工艺426

22.2.5 元器件焊接工艺428

22.3 通孔插装技术的发展趋势438

参考文献439

第23章 表面组装技术440

23.1 概述440

23.1.1 表面组装技术体系440

23.1.2 表面组装技术的应用现状441

23.2 表面组装工艺技术441

23.2.1 表面组装技术构成441

23.2.2 SMT典型工艺流程442

23.2.3 SMT检测工艺设备481

23.3 表面贴装技术的发展趋势484

参考文献485

第24章 立体组装技术486

24.1 概述486

24.1.1 立体组装技术体系486

24.1.2 立体组装技术的应用现状489

24.2 立体组装工艺技术489

24.2.1 微波垂直互联工艺489

24.2.2 板级立体组装技术491

24.2.3 3D-MCM工艺493

24.3 立体组装技术的主要应用495

24.3.1 应用于制作大容量存储器495

24.3.2 应用于计算机系统496

24.3.3 应用于军事电子领域496

24.4 立体组装技术的发展趋势497

24.4.1 芯片堆叠立体组装技术的发展497

24.4.2 封装器件立体组装技术的发展498

24.4.3 柔性堆叠立体组装技术的发展499

24.4.4 智能堆叠三维立体组装技术的发展499

24.4.5 三维立体埋置型组装技术的发展500

参考文献500

第25章 微组装技术501

25.1 概述501

25.1.1 微组装技术体系501

25.1.2 微组装技术的应用现状502

25.2 元器件粘接工艺502

25.2.1 粘接材料502

25.2.2 元器件与基板粘接工艺503

25.3 元器件焊接工艺504

25.3.1 焊接材料504

25.3.2 元器件与基板焊接工艺504

25.3.3 管芯共晶机505

25.3.4 真空／可控气氛共晶炉506

25.4 基板焊接工艺507

25.5 芯片互联工艺507

25.5.1 丝焊键合508

25.5.2 TAB技术509

25.5.3 倒装焊510

25.6 金属密封工艺512

25.7 密封性检测514

25.8 多芯片组件（MCM）工艺515

25.9 系统级微组装（SOP）工艺517

25.10 微组装技术的发展趋势519

参考文献520

第26章 光电互联技术521

26.1 概述521

26.1.1 光电互联技术的体系521

26.1.2 光电互联技术的发展现状522

26.2 光纤互联工艺525

26.3 光波导互联工艺526

26.4 光镜互联工艺529

26.5 光电互联技术的发展趋势530

26.5.1 三维多层光电基板530

26.5.2 光电子封装531

26.5.3 光电子器件532

26.5.4 光电子组件和模块532

26.6 光电互联技术的应用533

参考文献534

第27章 整机线缆互联技术535

27.1 概述535

27.1.1 整机线缆互联技术体系535

27.1.2 整机线缆互联技术的应用现状535

27.2 整机布线技术536

27.2.1 线缆准备536

27.2.2 线缆布线设计538

27.2.3 线缆互联工艺538

27.2.4 整机布线检测技术540

27.2.5 整机布线数字化541

27.3 基于母板的三维无线缆互联技术542

27.3.1 概述542

27.3.2 基于母板的三维无线缆互联技术的特点和作用543

27.3.3 基于母板的三维无线缆互联技术的实现544

27.4 整机布线的发展趋势546

参考文献547

第28章 电气互联质量保障技术548

28.1 概述548

28.1.1 电气互联质量保障技术体系548

28.1.2 电气互联质量保障技术的应用现状549

28.2 可生产性设计评定549

28.3 组件可靠性设计550

28.3.1 可靠性设计的原则550

28.3.2 可靠性设计方法551

28.3.3 各类产品的可靠性设计552

28.3.4 可靠性管理技术553

28.3.5 可靠性技术及其发展趋势的探讨553

28.4 防静电技术和环境保障554

28.4.1 静电放电（ESD）554

28.4.2 静电产生554

28.4.3 静电对电子生产制造业的危害554

28.4.4 静电防护原理555

28.4.5 防静电环境的建设和保障措施555

28.5 生产质量过程控制556

28.5.1 质量过程控制点的设置556

28.5.2 质量点的检测方法556

28.5.3 检测标准的制订556

28.5.4 质量缺陷数统计556

28.6 质量检测技术556

28.6.1 材料、元器件检测技术556

28.6.2 焊后检测技术557

28.6.3 力学检测技术557

28.6.4 电性能检测技术557

28.6.5 筛选和例试558

参考文献558

第六篇 军用电子整机制造工艺技术560

第29章 精密成型技术560

29.1 概述560

29.1.1 精密成型技术的体系560

29.1.2 精密成型技术的应用现状560

29.2 精密铸造工艺561

29.2.1 精密铸造工艺的内涵和特点561

29.2.2 电子产品主要铸造技术563

29.3 超塑成型工艺567

29.3.1 超塑成型工艺特点567

29.3.2 超塑成型工艺技术568

29.4 电子产品精密成型技术发展趋势571

参考文献572

第30章 钣金成形技术573

30.1 概述573

30.1.1 电子产品钣金成形技术的体系573

30.1.2 电子行业钣金成形技术的应用现状574

30.2 电子钣金加工工艺技术574

30.2.1 切割工艺574

30.2.2 成形工艺575

30.3 钣金计算机辅助设计及工艺579

30.4 数控钣金加工设备579

30.5 钣金柔性制造技术580

30.6 典型电子产品钣金成形技术工艺应用581

30.6.1 机柜、显控台主要结构件的成形581

30.6.2 插箱的成形581

30.6.3 可移动便携式箱体的成形582

30.6.4 方舱的制造工艺583

30.6.5 旋转抛物面天线的成形586

30.7 钣金零件成形质量的控制587

30.7.1 质量要求587

30.7.2 外在质量的控制588

30.7.3 内在质量的控制589

30.8 电子产品钣金成形技术发展趋势589

参考文献590

第31章 精密切削加工技术591

31.1 概述591

31.1.1 精密切削加工技术的体系591

31.1.2 精密切削加工技术的应用现状592

31.2 精密铣削加工工艺592

31.2.1 精密铣削加工工艺的特点592

31.2.2 T/R组件壳体精密铣削593

31.2.3 平板裂缝天线精密铣削594

31.3 精密车削加工工艺596

31.3.1 精密车削加工工艺的特点596

31.3.2 汇流环组件导电环的精密车削596

31.3.3 双片消隙齿坯精密车削598

31.3.4 细长空心内导体精密车削600

31.4 精密镗削加工工艺602

31.4.1 精密镗削加工工艺的特点602

31.4.2 铸造铝合金天线座精密镗削602

31.4.3 铸造铝合金万向支架精密镗削604

31.4.4 天线座支臂精密镗削606

31.4.5 减速箱铝合金壳体精密镗削608

31.5 精密磨削加工工艺610

31.5.1 精密磨削加工工艺的特点610

31.5.2 薄环精密件的精密磨削610

31.5.3 轴套精密磨削612

31.6 精密切削加工技术发展趋势613

参考文献615

第32章 特种加工技术616

32.1 概述616

32.1.1 特种加工技术的体系616

32.1.2 特种加工技术的应用现状617

32.2 电加工工艺617

32.2.1 线切割加工工艺的特点617

32.2.2 馈源线切割加工工艺618

32.2.3 波导裂缝线切割加工工艺619

32.3 激光加工工艺620

32.3.1 激光技工工艺的特点620

32.3.2 陶瓷基板激光切割工艺620

32.3.3 殷钢管壳激光切割工艺621

32.4 电子产品特种加工技术发展趋势622

参考文献623

第33章 连接技术624

33.1 概述624

33.1.1 连接技术的体系624

33.1.2 连接技术的应用现状625

33.2 焊接工艺625

33.2.1 焊接工艺的内涵625

33.2.2 真空钎焊工艺625

33.2.3 盐浴焊工艺628

33.2.4 扩散焊接工艺629

33.2.5 电子束焊接工艺631

33.2.6 激光焊接工艺632

33.3 胶接工艺634

33.3.1 胶接工艺的内涵和特点634

33.3.2 胶接接头的设计634

33.3.3 特殊的胶接表面前处理634

33.3.4 胶粘剂选择、工艺和应用635

33.3.5 胶接质量控制及检测技术636

33.4 铆接工艺637

33.4.1 铆接工艺的内涵和特点637

33.4.2 铆接工艺过程及要求637

33.4.3 特种铆接工艺639

33.5 连接技术发展趋势640

参考文献641

第34章 表面工程技术642

34.1 概述642

34.1.1 表面工程技术的体系642

34.1.2 表面工程技术的应用现状643

34.2 镀层工艺643

34.2.1 镀覆层的分类644

34.2.2 波导镀银工艺644

34.2.3 屏蔽盒腔体镀银工艺645

34.2.4 钣金机箱机柜镀锌工艺646

34.2.5 天线铝合金构件转化膜646

34.3 涂层工艺648

34.3.1 天线钢质结构件金属热喷涂工艺648

34.3.2 天线系统涂层防护工艺649

34.3.3 机载天线罩抗雨蚀防静电涂层工艺650

34.3.4 印制板组件涂层工艺651

34.3.5 微波组件真空化学淀积涂层工艺652

34.4 绝缘密封工艺652

34.4.1 防蚀密封工艺653

34.4.2 高压部件灌封工艺653

34.5 电子设备耐空间环境防护654

34.5.1 空间环境的特殊性654

34.5.2 电子设备在航天器上的分布特点655

34.5.3 电子设备耐空间环境防护设计的原则655

34.5.4 元器件的选用、组件级和系统级的防护655

34.6 电子设备储存防护工艺656

34.6.1 气相防锈包装656

34.6.2 密封干燥包装657

34.7 表面质量检测658

34.7.1 金属镀层和化学覆盖层质量检测658

34.7.2 有机涂层质量检测658

34.7.3 防护性能试验与评定方法659

34.8 表面工程技术的发展趋势661

参考文献662

第35章 复合材料成型技术663

35.1 概述663

35.1.1 复合材料成型技术的体系663

35.1.2 复合材料成型技术的应用现状665

35.2 复合材料低压成型工艺665

35.2.1 复合材料低压成型工艺与特点665

35.2.2 天线罩低压成型工艺666

35.3 复合材料模压成型工艺667

35.3.1 复合材料模压成型工艺与特点667

35.3.2 碳纤维复合材料波导模压成型工艺668

35.4 复合材料热压罐成型工艺669

35.4.1 复合材料热压罐成型工艺与特点669

35.4.2 碳纤维复合材料天线热压罐成型工艺670

35.5 复合材料连接技术671

35.5.1 复合材料连接技术与特点671

35.5.2 复合材料连接技术的应用671

35.6 复合材料成型技术发展趋势673

参考文献673

第36章 3D打印工艺技术674

36.1 概述674

36.1.1 3D打印工艺技术的体系674

36.1.2 3D打印工艺技术的应用现状676

36.2 3D打印工艺技术的材料677

36.2.1 3D打印技术的材料分类678

36.2.2 3D打印技术的材料应用对比681

36.3 军工电子装备的3D打印工艺技术683

36.3.1 三维粉末黏结技术（3DP）683

36.3.2 熔融层积成型技术（FDM）685

36.3.3 选区激光烧结技术（SLS）688

36.4 3D打印电子电路基板的工艺技术691

36.4.1 模型设计技术691

36.4.2 文件生成技术691

36.4.3 模型切片技术692

36.4.4 数据建立技术692

36.4.5 加工路径生成技术693

36.4.6 打印组装技术693

36.5 3D打印工艺技术的设备694

36.6 3D打印工艺技术的发展趋势694

参考文献695

第37章 电子整机装配技术697

37.1 概述697

37.1.1 电子整机装配技术的体系697

37.1.2 电子整机装配技术的应用现状698

37.2 电子整机装配内容及技术要求698

37.2.1 电子整机装配内容698

37.2.2 电子整机装配的原则698

37.2.3 电子整机装配的通用技术要求698

37.2.4 电子整机多余物的预防与控制700

37.3 装配工艺准备700

37.3.1 元器件装配准备700

37.3.2 导线加工701

37.3.3 线扎制作701

37.3.4 辅助材料704

37.3.5 电子整机装配对厂房的要求706

37.4 模块、分机的装配工艺706

37.4.1 模块、分机的装配706

37.4.2 模块、分机的装配工艺流程707

37.4.3 模块、分机装配的一般要求708

37.5 机柜的装配工艺708

37.5.1 机械结构件装配特殊工艺要求708

37.5.2 机柜电气装配工艺709

37.6 天线的装配工艺709

37.6.1 天线装配709

37.6.2 天线的装配要求710

37.6.3 反射面天线装配710

37.6.4 偶极子天线装配711

37.6.5 螺旋天线装配712

37.6.6 喇叭天线装配713

37.6.7 相控阵天线装配713

37.7 整机（系统）的装配工艺718

37.7.1 机械结构件装配特殊工艺要求718

37.7.2 接线工艺要求718

37.7.3 车载产品的整机装配工艺719

37.7.4 机载产品整机装配工艺720

37.7.5 舰载产品整机装配工艺720

37.8 电子整机装配检测720

37.9 电子整机装配技术发展趋势720

参考文献721

第38章 电子整机调试技术722

38.1 概述722

38.1.1 电子整机调试技术的体系722

38.1.2 电子整机调试技术的应用现状723

38.2 调试仪器与调试线723

38.2.1 调试仪器选配原则723

38.2.2 调试仪器的组成与使用723

38.2.3 电子设备自动测试技术724

38.2.4 调试线725

38.3 调试工艺726

38.3.1 调试前准备726

38.3.2 调试727

38.3.3 故障排查730

38.3.4 调试安全措施732

38.4 整机检验732

38.4.1 外观检验732

38.4.2 性能测试733

38.5 电子整机调试技术发展趋势733

参考文献734

第七篇 共用技术736

第39章 数字化制造技术736

39.1 概述736

39.1.1 电子装备数字化制造技术体系736

39.1.2 电子装备数字化制造技术的应用现状737

39.2 数字化工艺设计技术738

39.2.1 基于EBOM-PBOM-MBOM的工艺设计技术738

39.2.2 三维工艺设计技术741

39.2.3 工艺设计集成管理平台技术742

39.3 数字化工艺仿真技术743

39.3.1 产品装配工艺仿真技术743

39.3.2 电子电路装配仿真技术744

39.3.3 生产线设计仿真技术745

39.3.4 数控加工仿真技术747

39.4 数字化生产管理技术749

39.4.1 项目型制造的数字化生产管理技术749

39.4.2 多品种变批量生产的MES技术750

39.4.3 电子电路变批量柔性制造的MES技术752

39.5 数字化生产控制技术753

39.5.1 电子电路生产线控制技术753

39.5.2 DNC系统技术755

39.5.3 数字化整机调试技术758

39.6 工艺数据库技术762

39.6.1 电子电路工艺数据库技术762

39.6.2 机械加工工艺数据库技术763

39.6.3 制造资源数据库技术764

39.7 系统集成与应用技术765

39.7.1 CAPP与PDM的集成应用技术766

39.7.2 电子装备的设计／制造／测试／验证一体化技术766

39.7.3 天线结构综合设计平台系统768

39.7.4 网络化制造技术769

39.8 军事电子装备数字化制造技术发展趋势769

参考文献770

第40章 电子行业绿色制造技术771

40.1 概述771

40.1.1 电子行业绿色制造技术的体系771

40.1.2 电子行业绿色制造技术的应用现状772

40.2 无铅焊接工艺772

40.2.1 无铅焊接的重要性773

40.2.2 无铅焊料773

40.2.3 无铅印刷工艺775

40.2.4 印制板无铅焊接工艺775

40.2.5 无铅返修技术776

40.2.6 无铅检测776

40.3 电子电路绿色清洗工艺779

40.3.1 离心清洗工艺779

40.3.2 等离子体清洗工艺780

40.3.3 紫外光清洗工艺780

40.3.4 超临界二氧化碳清洗工艺780

40.3.5 洁净度检测和标准781

40.4 绿色设计与加工工艺781

40.4.1 军事电子产品绿色设计的内涵781

40.4.2 绿色设计方法782

40.4.3 绿色数控加工工艺784

40.4.4 绿色快速成型工艺785

40.4.5 绿色支撑技术785

40.5 电子行业绿色制造技术发展趋势786

参考文献787

第41章 电子工艺设备制造技术788

41.1 概述788

41.1.1 电子工艺设备制造技术体系788

41.1.2 电子工艺设备制造技术应用现状789

41.2 电子工艺设备及关键制造技术789

41.2.1 化学机械抛光（CMP）设备789

41.2.2 离子注入设备790

41.2.3 光刻设备792

41.2.4 等离子体刻蚀设备796

41.2.5 生瓷带打孔设备798

41.2.6 倒装焊接设备799

41.3 电子工艺设备制造技术发展趋势801

41.3.1 CMP制造技术发展趋势801

41.3.2 离子注入设备制造发展趋势801

41.3.3 光刻设备制造发展趋势801

41.3.4 等离子体刻蚀设备制造发展趋势801

41.3.5 打孔设备制造发展趋势801

41.3.6 倒装焊接设备制造发展趋势802

第八篇 工艺管理804

第42章 工艺管理的任务与职责804

42.1 概述804

42.2 工艺管理的基本任务与职能804

42.2.1 工艺管理的基本任务804

42.2.2 工艺管理的职能806

42.3 工艺管理的分类与内容806

42.3.1 工艺管理的分类806

42.3.2 工艺管理的内容807

42.4 工艺管理机构与工艺管理模式808

42.4.1 工艺管理机构808

42.4.2 工艺管理模式809

42.5 工艺管理职责810

42.5.1 领导干部岗位工艺工作职责810

42.5.2 工艺管理机构的工艺职责811

42.5.3 工艺师系统岗位职责811

42.5.4 相关业务部门的主要工艺工作责任812

参考文献813

第43章 工艺发展规划的编制与管理814

43.1 概述814

43.2 工艺发展规划的类型815

43.2.1 按时间划分的工艺发展规划815

43.2.2 按管理层次划分的工艺发展规划815

43.3 工艺发展规划编制的原则和程序816

43.3.1 工艺发展规划编制的原则816

43.3.2 工艺发展规划编制的程序816

43.4 工艺发展规划编制的主要内容817

43.4.1 规划的必要性说明817

43.4.2 国内外技术水平及发展趋势817

43.4.3 专业历史及现状817

43.4.4 产品需求分析818

43.4.5 专业发展的指导思想及目标818

43.4.6 阶段目标及实施措施818

43.4.7 资源配置819

43.5 工艺发展规划项目的管理和实施820

43.5.1 工艺发展规划项目的管理820

43.5.2 项目建议书和结题验收820

43.5.3 工艺发展规划的实施821

参考文献821

第44章 产品工艺工作程序822

44.1 概述822

44.2 各阶段工艺工作程序823

44.2.1 论证阶段的工艺工作823

44.2.2 方案阶段的工艺工作823

44.2.3 工程研制阶段工艺工作824

44.2.4 设计定型阶段工艺工作824

44.2.5 新产品试制阶段的工艺工作825

44.2.6 批生产阶段的工艺工作主要内容826

参考文献827

第45章 工艺设计管理828

45.1 概述828

45.2 工艺设计准备管理828

45.2.1 工艺设计输入管理828

45.2.2 工艺设计策划829

45.2.3 资源配置策划830

45.3 产品结构工艺性审查832

45.3.1 审查的目的、作用与对象832

45.3.2 审查的主要内容832

45.3.3 审查的工艺性指标833

45.3.4 审查程序、分工及职责833

45.3.5 工艺性审查报告833

45.4 工艺方案设计与管理834

45.4.1 工艺方案设计类型及内容834

45.4.2 工艺方案设计依据835

45.4.3 工艺方案编制要求835

45.4.4 工艺方案编制和实施步骤835

45.4.5 工艺方案的管理835

45.5 工艺路线（流程）设计与管理836

45.5.1 工艺路线（流程）的依据及形式836

45.5.2 工艺路线（流程）设计的要求及原则836

45.5.3 工艺路线（流程）设计的步骤836

45.6 工艺规程设计与管理837

45.6.1 工艺规程设计的内容837

45.6.2 工艺规程设计的主要形式837

45.6.3 工艺规程设计依据837

45.6.4 工艺规程编制838

45.6.5 工艺规程提交与审批839

45.6.6 工艺规程管理840

45.7 工艺验证与定型840

45.7.1 验证的依据840

45.7.2 内容及要求841

45.7.3 验证方法841

45.7.4 验证的组织841

45.7.5 验证的程序842

45.7.6 工艺定型843

参考文献843

第46章 工装设计与管理844

46.1 概述844

46.2 工装设计依据844

46.3 工装设计原则844

46.4 工装类型及选择845

46.4.1 工装类型845

46.4.2 工装选择845

46.5 工装设计程序845

46.6 工装验证846

50.2.2 对制造环境的要求890

50.2.3 对微环境的要求891

50.3 微电子工艺环境控制技术892

50.3.1 对宏环境的控制892

50.3.2 对制造环境的控制893

50.3.3 对微环境的控制896

50.4 微电子工艺环境控制的发展趋势897

参考文献897

第51章 半导体器件工艺监控898

51.1 PCM的作用898

51.2 工艺监控图形（PCM）899

51.2.1 概述899

51.2.2 PCM图形组技术900

51.3 统计过程控制（SPC）903

51.3.1 工艺波动903

51.3.2 统计过程控制（SPC）905

51.3.3 SPC基本工具：常规控制图905

51.3.4 适用于军用电子元器件生产的控制图技术908

51.3.5 SPC技术流程与实施阶段909

51.3.6 SPC系统的应用911

51.4 工艺监控技术发展趋势912

参考文献912

第九篇 军工电子先进制造工艺技术发展展望914

第52章 信息功能材料制造工艺技术发展展望914

52.1 晶体材料制备技术914

52.2 电子功能陶瓷材料制备技术914

第53章 电子元器件制造工艺技术发展展望916

53.1 纳米微电子制造技术916

53.2 集成封装工艺916

53.3 微系统工艺技术917

53.4 MEMS器件工艺集成制造技术917

53.5 微波电真空器件自动化、智能化制造工艺918

53.6 物理和化学电源制造工艺918

第54章 电气互联技术发展展望919

54.1 微波毫米波互联基板技术919

54.2 微组装技术919

54.3 堆叠立体组装技术919

54.4 光电互联技术920

54.5 互联质量测控技术920

第55章 智能制造工艺技术发展展望921

55.1 数字化制造技术922

55.2 智能电子工艺装备技术923

55.3 3D打印技术923

55.4 智能工厂923

参考文献924

附录A 缩略语925

附录B 频段介绍933